随着科技的发展，语音芯片被运用到越来越多的领域里面，在通讯、医疗、建筑、车载设备等领域语音芯片更是起着越来越重要的作用。同时，随着技术的进步，越来越多的语音芯片都已经实现了国产化。

什么是语音芯片？

语音芯片又称：语音IC，英文名叫:Speech IC ，与MCU配合则叫：Speechmcu 。

中文又被叫做声音芯片、音乐芯片。芯片内置少量存储空间，一般从0Mbit--8Mbit，存储时间10-3200秒，可以由按键控制或MCU控制的，直接发声的集成电路芯片。

语音芯片的定义

将语音信号通过采样转化为数字，存储在IC的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。

根据语音芯片的输出方式分为两大类，一种是PWM输出方式，一种是DAC输出方式，PWM输出音量不可连续可调，不能接普通功放，目前市面上大多数语音芯片是PWM输出方式。另外一种是DAC经内部EQ放大，该语音芯片声音连续可调，可数字控制调节，可外接功放。

普通语音芯片放音功能实质上是一个DAC过程，而ADC过程资料是由电脑完成，其中包括对语音信号的采样、压缩、EQ等处理。

录音芯片包括ADC和DAC两个过程，都是由芯片本身完成的，包括语音数据的采集、分析、压缩、存储、播放等步骤。

ADC=Analog Digital Change 模数转换

DAC= Digital Analog Change 数模转换

音质的优劣取决于ADC和DAC位数的多少。例如：20秒到 340秒，最低从10秒到340秒。

目前市面上语音芯片主要的方案分为5种：OTP语音芯片、Flash语音芯片、Mp3语音芯片、TTS语音芯片、语音对话芯片，每一种芯片都有其独特的特点。

OTP语音芯片

主要特点介绍

• 是掩膜类（MASK）、一次性（OTP）类的。

• 它的特点是时间短，音质差，语音只能烧写一次，这个依然是目前市场的主流，如“倒车请注意”这个就是OTP的语音芯片完成的。

• 价格便宜，适合中小型批量生产。

flash语音芯片

主要特点介绍

分为芯片内置flash，和外挂flash两种

• 其实原理都是小型的音频内核 + 存储器 ，存储器负责存放语音。

• 比较有代表的就是WT588D 和ISD系列，采用wav的编码方式。

• 特点：没特点。既不便宜，功能也没特点。

• 缺点：语音的烧录特别的麻烦，需要专用的设备才行，音质也比较差。

MP3语音芯片

主要特点介绍

• 特点：烧录语音特别方便，直接USB虚拟成U盘拷贝就可以了，同时又比较灵活，对数量无要求。

• 缺点：功耗偏高，不适用于玩具类产品。

• 支持组合播报金额、车牌、时间、串口下载语音，串口控制等等功能。
  

TTS语音芯片

主要特点介绍

TTS是一个门槛非常高的技术，必须是dsp级别的芯片才能实现。

• 特点：直接串口发送汉字字库信息播报出来，语音播报非常灵活。

• 缺点：语音播报很生硬，同时成本极其高昂。

语音对话芯片

主要特点介绍

• 目前语音识别分别“本地识别”和“云端识别”。

• 云端识别，基本都是要连接wifi或者手机。

• 本地识别，又分为“特定识别”和“非特定识别”。

• 目前本地识别，主要是低端玩具系列为主。稍微高端一点就非常昂贵。

随着语音交互设备的诞生发展，芯片也经历着从通用组合芯片到语音芯片再到语音AI芯片的演进。随着语音交互的爆发，语音真正成为人机交互的界面，语音芯片也将成爆发之态。

但与此同时，语音与视觉也将会走向融合，毕竟多元的交互方式才更符合人性的体验。在语音芯片崛起后，“语音+屏幕”相结合的交互方式也是业界更加认可的一种趋势。